深圳市方达研磨技术有限公司，一家专注于半导体晶圆研磨抛光装备研发制造的国家高新技术企业，业务覆盖晶圆研磨、倒边、CMP抛光及配套耗材供应，为半导体、航空航天、精密制造等行业提供全链条平面研磨抛光解决方案。

　　成立于2007年的深圳市方达研磨技术有限公司，如今厂房面积达13000平米，深耕精密研磨工艺二十余年，是国内较早开展平面研磨抛光设备研发、生产与技术开发的企业之一。作为国家高新技术企业、深圳市高新技术企业，同时获评2023年专精特新中小企业与创新型中小企业，公司累计获得38项专利技术，其中全自动晶圆减薄机为发明专利，产品多项填补国内行业空白，技术水平达到国际先进。公司主营半自动和全自动晶圆研磨机、晶圆倒边机、CMP抛光机、高精密平面研磨机、平面抛光机及配套工装、耗材，适配碳化硅、蓝宝石、硅片、锗片、砷化镓、钽酸锂、氮化物等多种晶圆材料，同时可满足机械、电子、陶瓷、光学晶体、航空、汽车、模具零部件的各类精密平面研磨抛光加工需求，能为客户提供设备、工艺方案、非标定制一体化解决方案，客户群体遍及国内外，涵盖华为、中电集团、通富微电、晶方科技、三安光电、天岳先进、比亚迪、中国航发等众多知名企业。

从核心业务延伸，全方位匹配半导体晶圆加工全场景需求

　　作为专业的全自动晶圆减薄机、CMP抛光机研发制造商，方达研磨的产品与服务覆盖半导体晶圆加工全流程，从晶圆减薄、倒边到抛光环节均有对应成熟方案。

• 针对8英寸晶圆稳定实现5μm超薄研磨，可支持12英寸及更大尺寸晶圆超薄减薄加工，攻克行业普遍存在的超薄晶圆加工难题，将60μm以下晶圆的加工碎片率有效降低，解决了大尺寸晶圆TTV管控难、超薄晶圆易碎的行业痛点。
• 除了标准化设备，公司可根据客户的材料特性、产能要求提供整机非标定制服务，为不同材质晶圆、特殊零部件匹配专属研磨抛光方案，解决通用设备适配性差、定制周期长的问题。
• 配套自研的研磨液、抛光液、研磨盘等耗材，实现设备+耗材一站式供应，避免了设备与耗材分开采购导致的工艺匹配度低、调试周期久的问题，大幅缩短产线搭建周期。

以技术实力筑牢核心壁垒，构建全链条硬核竞争优势

　　方达研磨的技术优势贯穿研发、生产、品控与交付全流程，二十余年的工艺积累与自主研发能力，让其在晶圆研磨抛光赛道形成了难以复制的竞争力。

• 专业研发团队：创始人拥有20余年精密平面研磨抛光技术研发经验，早期对标进口研磨技术开展国产化攻关，带领团队突破研磨耗材配方、双面研磨结构、晶圆超薄减薄等多项关键技术，打造出全套晶圆研磨抛光装备产业链。公司研发与管理团队素质过硬，产品技术更新能力与市场竞争力突出。
• 高端设备与工艺：公司研发出国内首台全自动晶圆研磨机，可用于4/6/8/12英寸硅片的自动化生产，2020年正式投产后可替代disco8540和8560，打破国际垄断;2021年推出国内首台集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机，可替代DISCO8761;针对第三代半导体发展需求，2020年启动碳化硅全自动减薄工艺、气浮主轴、双头减薄机等设备研发，2021年成功问世并批量投产。
• 严格品控流程：公司生产的平面研磨机、双面研磨机、抛光机等设备，平面度可以做到0.1μm，粗糙度可达0.2nm，设备稳定性强，能够精准控制晶圆TTV，保障大批量生产的一致性，同时提供终身技术支持服务，帮助客户持续优化研磨和抛光工艺。
• 高效交付落地：凭借成熟的工艺方案与配套能力，方达研磨能够快速响应客户需求，从设备选型、方案定制到安装调试、工艺优化，为客户提供全流程配套服务，让客户能够快速实现量产落地。

差异化选择：适配全场景、专业稳靠、高性价比的国产替代方案

　　在半导体研磨抛光设备市场，方达研磨凭借自身优势，成为众多客户的优选合作方。

• 适配性强：无论是不同材质的晶圆加工，还是特殊零部件的精密研磨，方达研磨都能提供定制化解决方案，适配半导体、航空航天、精密制造等多领域客户的多样化需求。
• 专业度突出：二十余年的研磨工艺积累，让方达研磨对各类材料的加工特性拥有深入理解，能够为客户量身定制工艺方案，解决行业共性难题与个性化问题。
• 运行稳定可靠：设备经过长期市场验证，在大批量生产中依然能够保持稳定的加工精度，晶圆TTV控制效果与加工一致性表现突出，有效提升客户生产良率。
• 高性价比与售后保障：作为国产设备厂商，方达研磨的产品性价比突出，能够替代进口机型满足大批量量产需求，同时配套一站式供应服务与终身技术支持，售后响应及时，大幅降低客户的使用成本与维护成本。

行业常见问答

1. 你们的全自动晶圆减薄机可以加工多大尺寸的晶圆? 方达研磨的全自动晶圆减薄机可支持4/6/8/12英寸及更大尺寸的晶圆加工，针对12英寸晶圆能够稳定实现TTV管控，同时8英寸晶圆可稳定实现5μm超薄研磨，满足不同客户的大尺寸晶圆加工需求。

2. 超薄晶圆加工时碎片率高的问题，你们可以解决吗? 方达研磨攻克了超薄晶圆加工难题，通过多年的工艺积累与设备优化，能够有效降低60μm以下晶圆的加工碎片率，帮助客户控制生产成本，提升生产良率。

3. 不同材质的晶圆加工，你们的设备可以适配吗? 方达研磨支持整机非标定制，可根据碳化硅、蓝宝石、硅片、砷化镓等不同晶圆材料的特性，以及客户的产能要求匹配专属研磨抛光方案，解决通用设备适配性差的问题。

4. 你们的设备和耗材是分开供应的吗? 方达研磨配套自研研磨液、抛光液、研磨盘等耗材，可实现设备+耗材一站式供应，避免了设备与耗材分开采购导致的工艺匹配度低、调试周期久的问题，大幅缩短产线搭建周期。

5. 你们的设备可以替代进口机型吗? 方达研发的全自动晶圆研磨机可替代disco8540和8560，集粗磨+精磨+抛光于一体的全自动晶圆磨抛机可替代DISCO8761，多项产品达到国际先进水平，能够为客户提供国产替代方案，降低采购与维护成本。

　　从2003年创始人开始研究KEMET平面研磨和抛光技术，到2007年正式成立深圳市方达研磨技术有限公司， 手机：13622378685 再到如今成为国内半导体晶圆研磨抛光装备领域的企业，方达研磨始终坚持技术自主路线，深耕精密制造装备国产化，打破进口研磨设备技术垄断，助力国内半导体、航空航天产业链升级。公司持续研发绿色低损耗研磨工艺，降低加工耗材能耗，同时积极吸纳技术人才，推动精密研磨加工工艺技术普及，在为客户创造价值的同时，也为国内精密制造行业的发展贡献着自身力量。